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[电子信息技术] 从中国芯评选看我国集成电路产业

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暴力英雄 发表于 2011-12-15 07:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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http://www.ec.hc360.com   2011年12月13日09:33电子产品世界
    “中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路高端公共品牌。“中国芯”评选主要针对集成电路设计企业研发的芯片产品。评选以技术先进程度、市场应用状况等为主要考评指标,由国内集成电路行业的权威专家组成的评审委员会对参选产品进行公正严格的评审。

图1 历届中国芯参选企业及参选芯片数量对比
    2011年,共有69家国内IC设计企业和74款芯片产品参与本届“中国芯”评选。不论从参选企业数还是参选产品数都大大超过往届。此外有23家整机企业也参加了本届“中国芯”评选。参选IC设计企业中,京津环渤海地区有18家、长三角地区有24家、珠三角地区有23家,这三大区域参选企业占全部参选企业的95%,呈现三分天下格局。

图2本届评选企业产品领域(1)IC设计企业(2)整机企业
       从参选企业的产品领域来看,IC设计企业产品的领域主要分布在音视频处理、手机通讯、电能电表、平板电脑等领域,而整机企业产业主要分布在四大领域,分别是数字电视、计算机、平板电脑和手机通信。
图3参选产品的工艺水平
    从参选产品的工艺水平来看,采用最多工艺是140~180um,占全部参选产品的37%,此外也有相当数量产品采用90nm~130nm及65nm以下的工艺,分别占23%和21%。参选产品的最高工业水平已达40nm。从销售额及销售量来看,最佳市场表现奖参选产品的销售额总和约为49.5亿元,销售总量约为15.5亿颗,平均每款芯片销售额约2亿元,平均销量约在6200万颗。
        从申报专利情况看,本届中国芯参选产品共申报专利(已受理)约770项,共获得专利约280项,平均每款产品申报专利约11项,获得专利约4项。其中最佳市场表现奖共申请专利471项,获得专利180项。平均每款产品申报专利18.8项,获得专利7.2项。
       本届“中国芯”评选也折射出我国集成电路产业的一些特点。首先,抓住移动互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、移动导航、移动支付等相关企业销售额平均增长超过50%。其次,我国企业逐步打破国际垄断,自主标准发展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等,这些自主标准的产业化发展加速了我国相关芯片企业的研发进程。最后,整机与芯片互动日益加强。随着本土芯片品质及服务的提升,中国芯被越来越多的整机企业所采用,国内IC设计公司的综合竞争力有了显著提高。
akuto 发表于 2011-12-15 15:39 | 显示全部楼层
蛋糕会越来越大的
123hllj 发表于 2011-12-21 14:06 | 显示全部楼层
蛋糕也会越做越小。。。的
kktt 发表于 2011-12-23 21:44 | 显示全部楼层
http://www.sjzdaily.com.cn/zhuanti/2011-06/13/content_1431750.htm

为了卫星“心脏”“中国造”
http://www.sjzdaily.com.cn 石家庄新闻网  2011年06月13日

    ——记共产党员、中国电子科技集团公司第十三研究所科研骨干胡志富

  下班时间,人们有时会在十三所门口看到一位个头不高的年轻人,他身穿白色工作服,脚蹬拖鞋,紧闭双唇,低头锁眉往家走。

  熟悉的人都知道,胡志富又钻进了公式堆里,思考中,竟将净化服穿出厂房。

  无数次深陷思考,一次次攻克科研难关。

  如今,这位29岁的年轻共产党员,走在了全国化合物半导体器件和单片电路研究的最前沿。

  他研究完成的大信号模型,成功应用于星、船、箭、弹等多项国防重点工程。他研制成功的系列宽带大功率芯片,产品指标达到国际先进水平,打破了国外在关键芯片领域的长期垄断地位,实现了通信系统中核心芯片的国产化。

  80后党员挑起“天下第一片”重担

  提取、表征、有效参数、计算机语言,这些专业术语让人听起来一头雾水,但这就是胡志富抽象而又精确度要求极高的模型研究工作。

  胡志富喜欢把他们团队的芯片研发比作盖房子,设计环节“画图纸”,工艺环节“砌墙搭屋”,而模型环节就要通过数据包为他们提供“窗子、房梁”等基本材料。这是个枢纽环节,一个数据稍有差错,整个房屋就会倒塌,全部工作毁于一旦。因此,模型研究来不得半点把玩和欣赏的心态,需要有顶着压力,担起责任的勇气。

  功率单片是国家国防重点工程的核心“心脏”,也是急需器件,被十三所的专家前辈称为“天下第一片”。而大信号模型是功率单片发展的关键技术,是“心脏”的“心脏”。

  2005年,当十三所的功率单片研究一次次在襁褓中挣扎的时候,胡志富来到十三所读研究生,并将GaAs功率器件模型作为硕士论文研究方向,作为一个年轻的共产党员毅然挑起“天下第一片”的重担。

  挑起重担,意味着牺牲和奉献。

  从此他把年轻的黄金时间全部胶着凝结于模型研究。工作以来,最长的假期是三天婚假。

  2009年春节正值“天下第一片”攻关阶段,胡志富本打算把春节假期搭在研究上,怎奈拗不过父母一次次电话催促。起程当天,胡志富还泡在实验室,离火车启动还有十几分钟,胡志富匆匆跑到路上拦出租车,好在单位领导知道后派车把他送到火车站,在火车启动的前一分钟才登上回家的列车。

  事实上,六年间,他只回家看望过父母五次。

  挑起重担,意味着扛起“只许成功不能失败”的压力。

  大信号模型是芯片研究中承上启下的环节,技术一旦应用于产品,毫厘之差,不仅会带来少则几百万元的损失,更重要的是对国家重点工程的致命影响。而国家重点项目有严格的时间节点,往往只有一次机会。

    为了攻克大信号模型这项关键技术,他把所有业余时间用在图书馆查阅资料,在实验室做分析,悉心聆听专家前辈的指导,在很短的时间内掌握了先进的建模技术,与团队反复实验、测试、修正,确保了研究的成功率。

  终于,2010年的一天,胡志富和他的团队收到了他们研制的芯片成功应用于国防武器装备的消息,这一技术打破了国外在芯片领域的长期垄断地位,实现了通信系统中核心芯片的国产化。这一刻胡志富内心溢满自豪和骄傲。

  为国家,蹲在“庄”里扎根科研

  “到大城市去,到高薪单位去。”面对身在华为、腾讯等顶级通讯设备制造商的同学一次次邀请,胡志富扎根科研不为所动。

  坚定的决心来自老党员、老前辈的无声教诲。

  2005年,胡志富迈进十三所的第一天,两位年过半百的老专家是他的面试官。他们都曾是早期名牌大学毕业生,在艰苦的岁月里,他们克服重重困难,为国防科研作出卓越成绩,他们以亲身经历教育胡志富:“为国家,选择科研,就要不离不弃。”

  在十三所工作20多年的副总工程师兼十七专业部主任、党员吴洪江以亲身经历告诉胡志富一个幸福观“实现国家利益和自身价值完美结合,才是最幸福的”。

  坚定的决心更源自他对理想的坚守。

  每当看到电视画面上,星、船、箭、弹等国防重点工程扬威世界,想到自己的技术在各类系统的“心脏”里发挥作用,胡志富都会心生自豪。他说:“我以完成国家急需为最高追求。”

  和许多年轻人一样,胡志富喜欢游泳、喜欢网上冲浪。但时间就像箩筐里的豆子,倒给工作的多了,留给自己的就少了。为了紧跟国际模型研发趋势,他把兴趣让路给工作,上网时间多半是登录单位内网查阅最新资料。为了方便与国外专家学习交流,他还坚持网上在线学习英语。

  2008年胡志富被派去法国学习,他发现对方砷化镓的先进技术用于模型,自动化程度、精确度、成功率都很高,这正是我们的薄弱环节,为此,胡志富倍加珍惜这次学习机会,回国后第一时间提交了报告和计划,促成单位建立起国际先进水平的模型平台。

  2010年,他又承担了多项国家重点课题研究、开发。成功完成了第三代半导体GaN器件大信号模型,并开发出一系列大功率单片,用于多项国防重点工程。不仅如此,他先后主持开发了多种大信号模型库,大大提高了十三所功率单片的技术性能和成品率。

点评

13所,要不是想回乡做厚膜IC,当年差点进.  发表于 2011-12-29 21:33
JSTCVW09CD 发表于 2011-12-24 13:16 | 显示全部楼层
研究八股是一门学问,
绿林好汉 发表于 2011-12-28 15:44 | 显示全部楼层
国内有了CPU、DSP、网络接口芯片,不知道有没有人作综合接口芯片组、音频处理、视频处理芯片的;
要能够独立攒出一台完整电脑,才叫产业链完整嘛。
langge945 发表于 2013-7-31 20:44 | 显示全部楼层
中以科学家
实验超润滑速度

2013-07-29 19:06:37

超润滑滑移形成的分层。


超润滑自缩回后分层消失。

清华大学和以色列特拉维夫大学的研究人员合作发现,原本仅限于学术领域的超润滑现象可以让微器件以每小时90千米的速度发生相对滑动。未来可能的应用包括小型化的硬盘读写磁头、用于无线通信的高频振荡器以及其他依赖高速运动的微器件。
清华大学微纳米力学中心主任郑泉水教授课题组的这一研究成果发表在美国《物理评论快报》上,并被美国物理学会新闻网站Physics重点报道。
现实生活中,没有摩擦很难想象,但是摩擦也会导致巨大的能量浪费。为了减少这种浪费,润滑剂在从铰链到汽车发动机等许多领域被广泛应用。然而,全球仍有约1/3的用于运输的燃料能源消耗在克服摩擦上。当系统尺寸缩小到微芯片的大小时,情况就变得更糟。在微观尺度,物体极高的表面积—体积比,使得摩擦这种表面现象变得十分显著。而且,由于尺度的原因,在微器件中加入润滑剂十分困难。
在这项研究中,论文第一作者、清华大学微纳米力学中心博士生杨佳瑞,基于激光刀口法建立了一套检测石墨片自回复运动的设备,并成功的测量了其速度。实验结果表明,一个边长为3微米的方形石墨纳米级薄片在自回复运动中可以达到每小时90千米的滑动速度。有趣的是,这一最高速度是在将石墨片加热到100℃以上才能达到。研究人员对此现象的解释是,温度的升高增加了石墨片原子的振动,帮助它克服了由不可避免的界面缺陷导致的阻碍滑动的势垒。
开展这项研究之前,超润滑的实验只能在微米每秒的速度下进行,大致等同于蜗牛的爬行速度。而且这些实验条件苛刻,要求超高真空以及纳米级的接触点。对此,郑泉水教授表示:“在如此大的尺度下观察到高速超润滑,并且是在普通的大气环境下,这为超润滑概念提供了实用化的可能。” (林莉君)  

http://114.113.227.14/epaper/zghkb/2013/07/30/A06/story/355379.shtml

airbus3xx 发表于 2013-8-5 05:35 | 显示全部楼层
GaN正是我需要的。图为美国Paradise正在研发的利用GaN功率器件制做Ku波段固态功放。

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langge945 发表于 2013-10-9 11:27 | 显示全部楼层
2015年我国IC产业市场规模将突破1万亿元
2013-10-09 07:29 前瞻网 字号:

2013年9月,中共中央政治局委员、国务院副总理马凯来到深圳、杭州、上海三市,深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料等企业进行调研,了解集成电路产业发展情况。他指出,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强化创新,加大政策支持力度,优化企业发展环境,努力实现集成电路产业跨越式发展。
一、我国集成电路产业市场规模
前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,受到世界经济低迷影响,2012年全球半导体市场同比下降了2.7%,为2916亿美元。国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%。
目前,我国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。2012年,中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%,封装测试业销售额占比为48.0%。
报告数据显示,2012年国内集成电路产量为823.1亿块,同比增长14.4%。2012年中国集成电路产品进口金额为1920.6亿美元,同比增长12.8%;2012年中国集成电路产品出口金额为534.3亿美元,同比增长64.1%。
二、我国集成电路产业竞争力
前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,虽然行业发展势头良好,但我国集成电路产业规模仍然偏小,绝大部分产品依赖进口,每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,其进口额超越了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先优势,主导着产业和技术的发展方向,我国还处在“追随”和“赶超”的位置,我国集成电路行业全球市场份额有待进一步扩大。
此外,在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下,过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破,并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片以及多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到,在通用CPU、存储器、微控制器和数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面,国内基本还是空白。这些集成电路产品还基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面,其竞争实力仍有待进一步加强。
三、我国集成电路产业面临问题
(一)规模小
目前,我国集成电路产业规模仍然较小,仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场,但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一,CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口,国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续多年成为我国最大宗的进口商品,其2012年进口额高达1920.6亿美元。
(二)创新不足
我国集成电路产业面临的第二个问题是创新不足。表现为我国集成电路企业以中小型企业为主,最大的芯片制造企业年销售收入为100多亿元,仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的七分之一,最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的十分之一;企业力量分散,国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半;主流产品设计技术水平仍为中低端,制造工艺与国际先进水平差两代,新型高端封装技术仍很欠缺,难以满足产业发展需求。
(三)价值链整合不够
目前,我国集成电路产业价值链整合程度还不够。国内多数设计企业积累不足,国产芯片以中低端为主,难以满足整机企业需求,缺乏产品解决方案的开发能力;同时,多数整机企业停留在加工组装阶段,对采用国产芯片缺乏积极性,整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面尚未形成;此外,芯片企业与整机企业间相互沟通不充分,具有战略合作关系的企业不多,没有形成全方位多层次的联动机制。
(四)产业链不完善
我国集成电路产业链还不完善。目前,国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段,仅有少数高端装备进入生产线试用,生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口,专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱,不足以支撑集成电路产业发展。而且,国内大尺寸硅片、光刻胶、特种气体、掩模板等关键材料等也基本依赖进口。
四、我国集成电路产业发展前景
预计到2015年,我国集成电路产业规模将翻一番,销售收入将达到3300亿元,满足27.5%的国内市场需求,市场规模将达到12000亿元左右。同时,集成电路产业结构将进一步优化,将并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%左右。

http://news.cecb2b.com/info/20131009/1299392.shtml

langge945 发表于 2013-10-9 11:29 | 显示全部楼层
加快推动我国“集成电路”产业发展是中央作出的战略决策
马凯:努力实现集成电路产业跨越式发展

www.eastmoney.com2013年09月06日 04:38

中共中央政治局委员国务院副总理“马凯”近日在深圳杭州上海调研时强调,加快推动我国“集成电路”产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强化创新,加大政策支持力度,优化企业发展环境,努力实现集成电路产业跨越式发展。9月2日~5日,马凯来到深圳杭州上海三市。
  中共中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强化创新,加大政策支持力度,优化企业发展环境,努力实现集成电路产业跨越式发展。

  9月2日~5日,马凯来到深圳、杭州、上海三市。深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料(行情 专区)和通信设备、网络服务、电子商务、工业控制等企业和科研单位进行调研,了解集成电路产业发展情况,听取意见和建议。他指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。加快发展集成电路产业,是推动我国经济转型升级的根本要求,是提升国家信息安全的重要保障。当前到了集成电路发展的关键时期,加快发展有市场、有基础、有机遇,但也面临不少风险和挑战,一定要坚定信心,下定决心,把集成电路产业搞上去。

  马凯强调,要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展,加强国家战略引领和政府引导,充分发挥市场配置资源的基础性作用,加快推进集成电路产业持续健康发展,为转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合(行情 专区)国力提供有力支撑。要明确发展战略,聚焦发展重点,着力发展芯片设计业,加速发展芯片制造业,努力突破关键装备和材料。要深入实施创新驱动发展战略,坚持有所为、有所不为,加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,建立以企业为主体、产学研相结合的技术创新体系,努力在一些关键领域实现跨越式超越。要坚持以安全保发展、在发展中求安全,按照技术先进、安全可靠、自主可控的要求,切实维护网络和信息安全。要强化人才支撑,加大人才培养投入,健全人才培养体系,完善高端人才引进政策,建立人才激励机制,努力造就一支高素质的领军人才和高端技术人才队伍。要加强组织领导和综合协调,认真落实好已有政策措施,进一步加大支持力度,多渠道筹集发展资金,鼓励企业兼并重组,积极推动市场应用,加强知识产权保护,为集成电路产业健康发展提供良好环境。

(责任编辑:DF115)

http://guba.eastmoney.com/news,300077,86608954.html
langge945 发表于 2013-10-25 20:02 | 显示全部楼层
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术
为了进一步提升晶体管集成度,业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺,涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为,TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆),2017年将猛增至958万块,年复合增长率63%。
另外到2017年的时候,会有约63%的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路,而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。
中芯国际表示,其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产,还有多位客户的产品正在认证中。
此外,中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额):收入5.343亿元,同比增长15.8%,环比下降1.3%,其中中国区占创新高的42.1%,同比提高6.8个百分点,环比提高1.2个百分点。
毛利率21.0%,同比下降6.5个百分点,环比下降4.0个百分点。
净利润4250万元,去年同期为1200万元,上季度为7540万元。
三季度,40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3%,占总收入的15.7%,主要是智能手机相关产品带动。
28nm工艺即将上线

http://news.mydrivers.com/1/279/279917.htm
langge945 发表于 2014-4-24 10:27 | 显示全部楼层
中央将投入1200亿扶持集成电路产业 中国芯片业有望获得突破


据中国证券报4月23日报道,和信息安全相关的芯片产业已提升至国家战略高度,国家将投入巨资支持集成电路产业的发展,规模达1200亿元的国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立,这一数据超过了我国集成电路产业十年以来科技投入的总和。分析人士表示,有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。
芯片曾被人形象地比喻为国家的“工业粮食”,是信息产业的核心,是所有整机设备的“心脏”。据国际货币基金组织测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP,欧美发达国家也纷纷将芯片产业列入国家战略产业。在今年两会期间,全国人大代表、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在接受采访时曾说,近年来我国对于扩大了对于集成电路产业投入,一大批企业在过去的10年里冲向了国际市场。
2013年,我国大陆集成电路产品销售额占全球比重已超过三分之一,并逐步形成了“大陆消费市场-大陆终端品牌商-大陆芯片设计-大陆晶圆制造-大陆封装测试”这一产业链需求结构。至于下游国产终端,中华酷联、小米等国产品牌商也在移动终端时代迅速崛起,2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势,本土集成电路产业也大有从设计业到封测业全面崛起的势头。

中国集成电路业近年来已经有了可喜的进步
尽管中国芯片业取得了可喜的进步,但是我国每年进口芯片仍然高达两千多亿美元。根据海关总署在2014年1月公布的数据,2013年全年我国集成电路进口额为2322亿美元,比上年同期的1724.99亿美元增长了34.6%;逆差达到1441亿美元,较上年同期的1391亿美元扩大了50亿美元,连续第四年扩大。而同2013年相比,2014年虽然中国原油进口量继续大幅增长,但进口额为2196亿美元,较去年同期下降了0.5%。这也说明,2014年我国芯片进口额与石油进口额的比例也在进一步扩大。


在此前提下,集成电路产业发展也成为了2014年我国政府的重点工作之一。今年3月,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡召开。
会上工信部电子司副司长彭红兵表示,国家对半导体与集成电路产业发展高度重视,近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策,并透露了政策扶持的四大方向。具体包括:建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题,从资本市场寻找更多资源,用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放,鼓励国内外企业积极合作,用政策引导提高合作质量。
业内人士坦言,资金成为目前制约集成电路行业发展的主要瓶颈。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元,但相比国际大企业,国内全行业投入只是英特尔的1/6。”他表示,资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。

国家将成立芯片产业扶植基金
正是在这一思路的指引下,国家芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立,规模将达到1200亿元。国家财政拨款400亿元,其余资金依靠社会募资。而据中国证券报记者了解,国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。
业内人士称,目前多家央企有望成为该基金的发起人,中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。基金将采取公司化运作,专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。“1200亿元的产业扶持基金的成立,将超过十年的研发投入。这将大大缩小和发达国家在芯片产业资金投入的差距。”上述人士称。
分析人士认为,芯片国产化的大趋势已经不可逆转,相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。产业链条上,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。而“国家版”扶持政策的提出,无疑将对地方的扶持政策具有重要的示范和推动效应。据悉,多个地方将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策,并且成立相关产业发展基金。
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langge945 发表于 2014-6-25 16:57 | 显示全部楼层
《国家集成电路产业发展推进纲要》发布 2030年芯片达到国际领先
字号:小中大
2014-06-25 08:25:18

关键字 >> 中国精造芯片产业集成电路产业电子技术新科技自主芯片


6月24日,工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出,到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元。工业和信息化部部长苗圩今日表示,目前我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元,多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业,提升企业的能力和水平,已成为当务之急。
集成电路艺术图
《纲要》提出,届时,移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到 2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
赶超的难得机遇
《国家集成电路产业发展推进纲要》根据全球集成电路产业发展趋势和我国产业基础,从产业规模、技术能力、配套措施和企业培育4个方面,提出了我国集成电路产业发展的短期、中期和远期目标,要求通过体制、机制创新,持续加大投入等一系列配套措施,总体摆脱产业受制于人的局面,实现产业跨越式发展的战略目标。
“加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。”工业和信息化部副部长杨学山说,我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。因此,向以集成电路和软件为核心的环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。
美国AMD公司芯片生产线
美国某半导体公司硅芯片生产线
与此同时,旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
“从目前情况看,只要我们持续加大投入,达到技术能力、产业配套、企业培育的目标是不难的。达到产业规模的目标则需要保持15%以上的年均增速,从集成电路产业发展周期来看,总是有一定起伏,因此,某些年份还要实现20%至30%的高速增长。这就要求我们产业在通用处理器、存储器等主流产品上取得市场突破。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤认为。
布局全产业链
《纲要》提出了行业发展的主要任务和发展重点,即着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料。
从几个细分行业发展重点看,在设计业方面,围绕产业链开展布局,近期重点聚焦移动智能与网络通信核心技术和产品,提升信息技术产业核心竞争力;加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件,创新商业模式,抢占未来产业发展制高点;分领域、分门类,逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
美国AMD公司芯片生产线,目前世界上只有美国能生产商用CPU
杨学山说,《纲要》突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局,在此基础上协同发展,进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。
数据显示,2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元,同比增长16.2%。其中,芯片设计业近10年年均增长超过40%,成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐,2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大,产业规模超过1000亿元。
设立国家产业投资基金
《纲要》提出,到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。
杨学山说,我国历来重视集成电路产业发展,2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。这两个文件,对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用。
邱善勤指出,此次《纲要》提出的国家产业投资基金的实现方式也较为多样:以中央财政资金为引导,发挥财政资金杠杆作用,主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。有国家级的基金,有地方政府的基金,也有国企、民企的基金。国家级的基金大约1200亿元,不直接补贴给企业,而是以投资入股的方式推动产业的长期建设和发展。国投基金起引导作用,以1∶9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业

http://www.guancha.cn/Industry/2014_06_25_240649.shtml

langge945 发表于 2014-6-30 19:14 | 显示全部楼层

2014年06月26日  美通社            

  中国武汉2014年6月26日电 /美通社/ -- 武汉新芯集成电路制造有限公司 (XMC),一家领先的存储器产品晶圆制造商,今日宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这一结果是在2013年武汉新芯与 Spansion 宣布的一项共同研发协议后所实现的重要里程碑,它不仅标志了武汉新芯领先的工艺开发能力,还进一步凸显了该公司所实施的长期合作开发战略的优势。此项协议是武汉新芯与 Spansion 在65nm与45nm闪存技术合作上的持续延伸。

  “这是对我们领先的32nm闪存技术的一次重要验证。我们对和武汉新芯持续且紧密的合作关系感到十分满意。武汉新芯在这一领域具备领先与成熟的制造能力。在未来,我们将为全球的客户群带来基于32nm工艺的高密度、快速读写的 Spansion 质量级别的各类产品。”Spansion 公司晶圆制造、企业质量和产品工程高级副总裁 Joe Rauschmayer 说道。

  随着市场上设备的互联性的增加及各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的日趋丰富,嵌入式应用中的闪存需求持续提升。以32nm工艺为基础的产品代表着 Spansion 第七代 MirrorBit 电荷捕获技术在浮栅技术之外提供了一个可扩展的选择。

  “对于此次武汉新芯与 Spansion 合作取得的成果,我们感到十分骄傲,”武汉新芯公司市场与销售资深副总裁蓝华德博士表示,“我们在此次开发以及生产高质量的32nm硅片中所显示的能力,表明武汉新芯已经在将自己建设成全球顶级供应商以及世界级公司值得信赖的合作伙伴这一道路上取得了长足的进步。”
langge945 发表于 2014-10-15 22:56 | 显示全部楼层
千亿国家级集成电路扶持基金推出 利好芯片业
字号:小中大 2014-10-15 18:47:41
更多 185关键字 >> 芯片集成电路基金投资基金信息安全芯片产业棱镜监听门

传闻已久的国家级集成电路(俗称芯片)产业投资基金终于正式成立,这将开启国内芯片行业的投资大幕。

10月14日,工信部办公厅发出消息,宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,并且透露这只基金将采用公司制形式。

已经成立的国家集成电路产业投资基金将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。

在发起人中出现了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业的名字,其中很多是大型的国有企业。

按照规划,这只基金未来还会吸引大型企业、金融机构以及社会资金,共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

虽然对于基金的规模、投资和退出方式等重要信息未作披露,但这样一只基金的设立已经传递出国家对芯片产业的重视,也势必将利好整个芯片产业。



国家级集成电路(俗称芯片)产业投资基金终于正式成立

公司还未注册成立

一位发起企业的高管向新浪科技透露,虽然基金公司的首批股东已经召开了会议,但是截止目前,国家集成电路产业投资基金股份有限公司还未正式注册完成。由于被要求不能对外透露这些信息,这位高管要求匿名。

该人士透露,按照主管部门的要求,基金公司应该在10月底前完成注资注册。虽然9月份,发起企业召开了会议,但是由于很多发起企业是国资企业,在入资成立基金过程中可能需要一定时间的审批。

新浪科技获悉,基金公司注册完成,工信部相关人员会担任这家企业的董事长和总经理职位。而在具体的运营中,国开金融有限责任公司可能是最为重要的牵头企业。

知情人士透露,在公司注册完整之后,首批资金规模可能不会超过100亿元,但是通过后续多轮的融资扩股,整个基金的规模将会达到1200亿元,其中主要的资金会来自财政部。

上述知情人士透露,目前这些发起企业在基金公司里面的股权还未敲定,在正式完成注册之前还有可能发生变化,而正式进行项目投资,可能需要等到明年初。

投资基金出台背后

过去十几年中,政府曾在多个不同时期出台扶持芯片产业的政策。虽然这个产业也取得了长足的发展,但是相对而言仍然十分落后,导致国内依然需要从国外大量进口相关产品。

根据海关总署今年1月份公布的数据,2013年中国集成电路芯片进口额为2322亿美元,超过原油2196亿美元的进口额。由于信息产品的核心元器件仍然需要大量进口,这一定程度上还会威胁国家信息安全。

北京君正集成电路有限公司副总经理周生雷此前接受新浪科技采访时认为,千亿集成电路扶持基金的推出可能与国家最高层重视信息安全有关。“自棱镜门事件曝光之后,信息安全得到了国家最高层的重视,而集成电路一直处于信息安全的核心地位。”

实际上,对于出台芯片行业扶持基金在去年下半年就开始酝酿。以国务院副总理马凯牵头的调研小组还在深圳、杭州、上海等地进行了调研。

很快,在今年6月,工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快推进我国集成电路产业发展。而正是这份纲要提出:成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。

iSuppli半导体首席分析师顾文军表示:很多风险投资机构现在对于集成电路公司已经兴趣很淡,整个芯片产业现在确实需要国家层面的资金进行扶持。

基金投向争议

集成电路产业主要分为三个环节:设计、制造、封装测试。在新基金的投资规划中,芯片制造环节成为了投资的重点,无疑类似中芯国际、上海华虹NEC、上海华力这样的企业将会受益。

目前,在芯片制造领域,国内企业要远远落后国外企业。目前国内主要的芯片制造企业还采用45纳米工艺,最领先的中芯国际的28纳米工艺也刚刚步入正轨。但是相比之下,英特尔、台积电等企业的制造工艺已经开始进入16纳米。

而在业内人士看来,国内芯片制造企业落后的原因就是资金投入不够。根据工信部运行检测协调局数据显示,在2008到2013年这6年间,我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元,而英特尔2013年投资就达130亿美元。

芯片制造行业还是一个资金密集型大产业。据顾文军介绍,建设一条12寸晶圆生产线就要投入40亿美元。对于国内企业而言,很难靠自有资金去扩展生产线,而国家基金可以扮演融资的角色。

面对千亿规模的扶持基金,国内芯片设计企业实际上也想获得更大的扶持,但是由于芯片设计企业的注册资金一般而言相对较小,如果引入太多资金,这些企业的股东们可能又会担忧过于稀释自己的股权。

不过相比制造而言,芯片设计企业的规模较小,即使国家基金公司拿出一小部分进行投资,也会对芯片设计企业产生积极影响。

值得一提的是,目前而言国内芯片设计企业的盈利能力要好过制造企业。如果重点投资芯片制造企业,如何保证基金的收益可能会是一个很大的挑战。

整体利好芯片产业

虽然1000多亿元的国家基金,对于需要资金的芯片行业而言规模并不大,但是从国家层面设立这样的基金,却可以传递出国家对扶持芯片行业的信心,给行业带来更多优惠政策。

地方集成电路扶持基金的密集出台就是一个很好的例证。去年,北京成立了总规模300亿元的股权投资基金,打造集成电路产业,上海、天津、深圳、武汉等地也在制定各自的扶持政策。

中国芯片从业企业的规模普遍较小,在实际操作中,它们很可能无缘国家集成电路扶持基金的青睐,但却很可能从地方扶持资金分得一杯羹。

中信证券日前在一份投资报告中指出,集成电路行业由于国资的加入将有望形成若干庞大的平台型企业,而政策的补贴与扶持也将进一步驱动行业增速提升,并加速产业的转移进程,大陆集成电路行业有望进入长期加速增长通道。


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zmic 发表于 2014-12-1 09:53 | 显示全部楼层
只做IP的话花钱应该少很多吧,到时给台积电和联电代工就好。芯圆厂很烧钱的
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usua1joy 发表于 2014-12-1 12:32 | 显示全部楼层
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shaolin1254 发表于 2014-12-1 17:06 | 显示全部楼层
usua1joy 发表于 2014-12-1 12:32
台积电今年的资本支出过百亿美元了,预计明年台积电的资本支出将会超过Intel,预计Intel将第一个实现20纳 ...

GF早就不行了,台积电的支出全在制程相关上

大陆做IP核的公司对台积电是爱恨有加
drodchang 发表于 2014-12-1 18:46 | 显示全部楼层
每年百亿美元啊,这个中国现在看来还是玩不起
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usua1joy 发表于 2014-12-1 18:57 | 显示全部楼层
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