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[科技专项] 核高基重大专项:集中讨论(欢迎大家踊跃发言)

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暴力英雄 发表于 2012-5-11 20:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 暴力英雄 于 2013-4-1 09:52 编辑

鉴于“数字信号处理器DSP”,“可编程逻辑器件FPGA”研制均为核高基项目,但又具有特殊性,因此有关帖子又列出专项讨论,其他的涉及核高基项目列入此贴
中国数字信号处理器研制专题 http://bbs.9ifly.cn/thread-9180-1-1.html



工业和信息化部官方网站 日期:2009-03-11
http://www.cio360.net/h/1784/293282-13324.html

当前,信息已成为与材料、能源共同支撑世界发展的三大资源之一,也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式,极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变,推动全球经济的进一步增长。
我国信息技术和电子信息产业的整体水平这些年来得到了很大地提高,但与发达国家相比还有较大差距,特别是高端通用芯片、基础软件和核心电子器件的研发能力和产业化水平与世界发达国家相比差距更大,还不能满足电子信息产业高速发展的需求。因此,攻克高端通用芯片、基础软件和核心电子器件的关键技术,拥有自主的创新体系,使我国成为国际电子信息产业的中坚力量,是国家意志的体现,是推动我国电子信息产业从大到强的战略选择。
国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(以下简称“核高基重大专项”)是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一。科技部是核高基重大专项的领导小组组长单位;工业和信息化部是核高基重大专项的牵头组织单位,是实施核高基重大专项的责任主体。核高基重大专项实施方案经专家委员会论证,于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过,现已正式进入实施阶段。
核高基重大专项的主要目标是:在芯片、软件和电子器件领域,追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新,攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。通过核高基重大专项的实施,到2020年,我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系,并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用;我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化,拥有一支国际化的、高层次的人才队伍,形成比较完善的自主创新体系,为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。
核高基重大专项所涵盖的三个方向是21世纪电子信息产业国际竞争的制高点,是体现强国地位的重要标志。实施好核高基重大专项对提升我国电子信息产业核心竞争力至关重要。而且核高基重大专项与人民生活水平的不断提高有着密切的关联,对行业的发展起着重大的支撑作用。这些关键技术和产品的突破,不仅将产生可观的经济效益,也能增加财政收入,创造更多的就业机会,促进社会的和谐发展。
实施核高基重大专项是我国中长期科技发展规划中一项长期而艰巨的战略任务。国家将充分发挥中央和地方政府、企业、科研院所和高等院校的积极性,建立能够调动各方面资源的高效组织管理架构,形成职责清晰、分工合理、相互支持、通心协力的管理机制,从而凝聚全国优势科技资源,做好核高基重大专项实施工作。
核高基重大专项的实施,将设立专门的领导小组、组织实施机构和相应的支撑服务体系,并根据核高基重大专项任务的不同性质和内容,选择有针对性的组织实施模式。坚持企业为主体、市场为导向、产学研用结合的原则,调动企业的积极性,发挥科研机构和高等院校的优势,鼓励应用单位参与重大专项,促进科技成果和产业化的衔接。为保证核高基重大专项的顺利实施和目标任务的圆满完成,实施中将通过制定科学合理、切实可行的过程管理规定和流程,强化过程管理。
在经费投入方面,将在中央重大专项资金支持的基础上,积极鼓励和采取有效的措施,促进多元化和多渠道投融资机制的建立,积极引导和促进地方政府、企业、金融机构以及社会资金的投入,同时加强对经费的使用监督,保证核高基重大专项的顺利实施。
目前核高基重大专项推进时间表:
2008年4月,国务院常务会议审议并原则通过了“核高基”重大专项实施方案。
  2008年8月,重大专项实施办公室成立。
  2008年9月,完成了“核高基”重大专项实施计划和项目申报指南的编制工作。
  2008年11月,“核高基”项目课题申报指南向全国发布。
  2009年2月,“核高基”专项基础软件项目集中答辩


 楼主| 暴力英雄 发表于 2012-5-11 20:08 | 显示全部楼层
信息产业核心 “核高基”重大专项研制纪实
http://info.ec.hc360.com/2011/03/291340414966.shtml
2011/3/29/13:40来源:经济日报
    “核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的简称,又被称为“两件一芯”,即器件、软件和芯片,是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重大专项中的第一个。
    芯片和软件已经渗透到各行业、各领域,它们能否自主可控发展,将影响到电子信息、医疗健康、高端装备制造等行业的发展。而在芯片与软件方面,我国的技术和产品与国外先进水平相比还存在很大差距,这也正是我们要发展“核高基”的缘由。
    清华大学信息学院副院长、“核高基”重大专项技术副总师魏少军说,“目前的技术越来越趋同,从技术角度看,无论多么高端的产品其核心都包括中央处理器(CPU)、存储器、输入输出电路等,而所有的应用软件均是在操作系统基础上运行的,所以重大专项选择‘核高基’作为突破口,就是要占据战略制高点,争取在关键技术上实现突破。”
    “核高基”重大专项的中心任务,是攻克以CPU和操作系统为代表的高端通用芯片和基础软件关键技术并实现产业化,提升企业的自主创新能力,支撑我国电子信息产业的安全可控发展。
    “十一五”时期,“核高基”重大专项共部署课题220个,300多家企业、高校和科研院所,37000多名科技人员参与了专项的实施;重点开发的高端通用芯片有高性能CPU、数字信号处理器(DSP)、高端系统芯片(SoC),以及开发平台、知识产权核(IP核)和EDA(电子设计自动化)工具;并开发了以操作系统、数据库管理系统、中间件和办公软件为核心的基础软件产品。
    在“十一五”国家重大科技成就展上,“核高基”重大专项展示了面向国家战略需求项目的优秀成果——
    我国自主研发的千万亿次计算机“天河一号”位列2010年世界超级计算机TOP500强第一名,其中采用了14336个商用处理器,7168个加速处理器和2048个自主飞腾1000微处理器,并在石油勘探、新材料、天气预报、金融风险分析和遥感数据处理等多个领域得到应用。
    “华睿1号”高性能DSP处理器打破了国外厂商的垄断,其性能达到国际同类产品先进水平,采用了先进的CMOS工艺和多核架构实现,并创新性地融合了DSP和CPU设计技术。
    面向市场的产品成果展示表明,基础软件产品已经在由“技术突破为主”向“产品产业化为重”的战略转型中迈出了新的步伐,通过产业整合与产学研用相结合,在一些领域形成了相对成熟的产业生态链。
    汽车电子嵌入式基础软件平台课题通过合作开发,形成了国内整车厂和科研院所的技术联盟,制定了兼容国际标准的自主汽车电子基础软件平台体系规范,研制成汽车电子实时嵌入式操作系统及开发环境产品,打破了国外技术壁垒,并在上汽、一汽、奇瑞、长安等整车厂商车型中得以应用推广。
    OPhone2.0是我国自主研发的第三代移动通信终端嵌入式软件平台,已经发布了OPhoneOS1.0、1.5和2.0等3个版本的软件系统;多款TD终端正在研发之中;实现了基于大唐联芯、展讯等TD平台与OPhoneOS的集成;OPhone开发者社区注册开发者已达7万多人,“移动商城”上的OPhone应用达到4000个以上。
“核高基”重大专项“十一五”时期取得的阶段性成果,增强了我国电子信息产业的自主创新能力和国际竞争力,促进了相关产业的快速发展,缩小了与国际先进水平的差距。
    未来5年,“核高基”重大专项将进一步突破芯片设计等关键技术,同时促进这些技术在产业中的应用,为提升信息产业核心竞争力提供强有力的技术支撑。
 楼主| 暴力英雄 发表于 2012-5-11 20:14 | 显示全部楼层
中创软件牵头承担的“核高基”重大专项6-1课题通过验收  
2012-04-06 13:40:45
http://www.jnsti.gov.cn/jnsti/view.php?id=50884  
    本网讯:[协调督导处陈京娜报道]2012年 3月30日,核高基重大专项实施管理办公室在济南组织召开“核高基”专项6-1“国产中间件参考实现及平台”课题验收会,由中创软件牵头承担的该课题顺利通过验收,成为“核高基”专项第一个通过验收的软件类课题。
  来自工信部、科技部、财政部、核高基重大专项实施管理办公室的相关领导,任务验收专家、财务验收专家以及课题承担单位代表参加验收会议。山东省经信委廉凯副主任、济南市经信委相关负责人出席会议。济南市经信委领导对此次课题验收给予高度重视,李会宝主任、姜华副主任会见了来济参加核高基重大专项课题验收的领导和专家。
  工信部软件服务业司软件产业处孙文龙处长在代表核高基专项实施管理办公室讲话时讲道,核高基办公室高度重视十一五课题的验收工作,“国产中间件参考实现及平台”课题是软件方向安排验收的第一个课题,根据课题任务验收和财务验收“统一部署、同期实施”的要求,前期已经进行了大量的验收准备工作,经过了内部验收、财务初审、预验收的重重把关,课题实施及完成情况是相对较好的。
  山东省经信委副主任廉凯在讲话中表示,“国产中间件参考实现及平台”得到了工信部、财政部、科技部以及专项办的大力支持,是山东软件业有史以来争取到的最大的一笔资金支持,而中创软件承担的“国产中间件参考实现及平台”有望成为国内首个通过验收的基础软件领域专项,这是山东软件的一件盛事,是对山东工作的充分肯定。
  “国产中间件参考实现及平台”课题实施汇聚了全国中间件技术与产品研发的优势力量,构建了具有自主知识产权的国产中间件技术体系和标准体系,突破国产中间件标准规范长期受制于人的困境,走出了一条从国产中间件产品向技术标准提升的自主发展之路;课题突破了微内核集成技术、一体化管理技术、自适应支撑技术等多技术层面关键技术,形成可定制、可剪裁的网络应用服务运行支撑平台;课题突破了国外软件在国内市场的垄断地位,在国家重要信息化工程与重大行业应用中提供基础性支撑,建立了有效的“产学研用”协同合作模式,有助于我国中间件产品的创新和产业化能力的提升。
  课题组成员及相关人员分别作了课题任务完成情况、课题财务执行情况、审计事务所情况、用户使用情况的汇报。任务验收专家和财务验收专家经过现场考查,专家质询,充分讨论,严格审核,一致认为“国产中间件参考实现及平台”课题符合验收要求,同意该课题通过验收。
  中创软件董事长兼总裁景新海作为该课题责任人表示,将持续做好国产中间件在技术研发、标准制定、生态建设等方面未来发展工作,与各承担单位一起把中间件市场做大做强,把中国基础软件做好。
头像被屏蔽
usualjoy 发表于 2012-5-11 21:31 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
浙江诸暨 发表于 2012-5-12 09:39 | 显示全部楼层
ophone都拿出来了,这个项目简直就是浪费钱
应该开发中国自己的Windows
 楼主| 暴力英雄 发表于 2012-12-22 04:52 | 显示全部楼层
国产系统仍然不过关 核高基专项验收在即引发各方关注
2012-12-21 23:08:00 来源: 中国产经新闻报 
       “压力大啊,现在晚上都睡不着。”刘龙庚,工业和信息化部所属国家软件与集成电路促进中心的副总工程师,对即将到来的“十一五”核高基重大专项验收向《中国产经新闻》记者表示出了自己的苦恼。
       据悉,工业和信息化部的领导曾要求这位副总工程师严格按照要求对课题验收签字负责,该通过验收的就通过,通过不了的课题承担单位要把中央财政的钱退回来,并表示他的签字也以这为副总工程师的签字为准。
       在业内被称为01专项的“核高基”的全称是核心电子器件、高端通用芯片和基础软件,因在国家中长期科技发展规划纲要的16个重大专项中排名第一、并以“两件一芯”对于信息产业和信息系统的重要性被提高到当年“两弹一星”的高度。
       随着“十五”末期关于中国科技发展路线的争论和自主创新战略的提出,中国计算机领域的体制内机构和体制内人士们也因为01专项的设立开始进入一种亢奋和狂热状态。毕竟国家的重视程度和投入力度都是前所未有的,仅“十一五”时期就超过百亿。
       不过,前所未有的高度和力度也给了专项牵头组织实施单位——工业和信息化部前所未有的压力,分管的部领导和司领导面临的更是空前完善和严密的项目管理制度。01专项领导小组由8个部委组成,决策和监督体系从国家科教领导小组到专项管理实施办公室不少于4个层级。
       专项意义重大,涉及面极广,实施过程中也面临诸多难题,但最让专项管理实施办公室头疼的就是项目和课题应该由谁来承担。
       中科院一位课题负责人对《中国产经新闻》记者表示:“一开始,大家以为专项不过是放大了的863,很多大学以为如果不能入围专项以后在国内的学术领域就没有地位了。最后,还是分管专项的中央领导表示,专项是国家战略性任务,大学可以去申请863和973。”毫无疑问,项目和课题肯定不能不给中国科学院各研究所和央企在该领域中的“国家队”们。作为一个大国,中国政府和重要行业的信息系统不可能永远依靠外国企业,这种在中国社会存在的广泛性共识给了“国家队”们不得不争取承担国家任务的勇气。同时,从来就没有验收通不过的课题和项目的“潜规则”也给了国家队们乐观的预期。
       不过,“全国产”的解决方案可能是比外国供应商的解决方案更具信息安全威胁。
       据悉,在今年4月份的一个专项2012年度课题验收中,由核高基“十一五”成果组成的全国产解决方案应用于政务部门:工信部作为信息系统建设的业主,使用的某型号服务器、操作系统和数据库,现场演示20分钟,信息系统瘫痪。亲历者对《中国产经新闻》记者描述道:“工信部在场的官员们心都凉了”。在获得该消息后,记者即分别联系有关软件和数据库负责人进行证实,既没有得到证实,也没有被否认。
       从2008年北京奥运会开幕式结束当晚工信部打电话要求各单位报材料开始,核高基专项的实施进程可谓一拖再拖。2009年启动的课题到2010年6月份才下达立项通知并延期一年到2011年底结束。而在2012年上半年本该完成验收的课题又延期到2012年底,这意味着验收完成可以不迟于2013年6月。
       不过,以7月份召开的全国科技创新大会为标志,新一轮科技体制改革的启动加快了核高基“十一五”收场的步伐。
今年9月下旬,中共中央、国务院正式印发《关于深化科技体制改革加快国家创新体系建设的意见》。在《科技日报》的解读性报道中,清华大学微电子研究所所长魏少军表示自己曾提出的意见多被采纳,其中包括“吸纳企业参与国家科技项目的决策,产业目标明确的国家重大科技项目由有条件的企业牵头组织实施”。
       魏少军教授作为核高基专项总师的身份让外界随即明白了本轮科技体制改革中最令人困惑的一项政策表达。在本轮科技体制改革之前,所有的科技计划和项目的决策都是在咨询专家后由政府部门做出,“组织实施”者也必定是政府部门,科研院所和企业的角色只是“承担者”。比如,核高基专项有以科技部为组长的领导小组,而保证重大专项顺利组织实施并完成预期目标的责任主体的牵头组织实施单位则是工业和信息化部。显然,魏总师用自己的方式结束了“十一五”并对外宣布了“十二五”以后的专项前景。
       与新一轮科技体制改革相伴随的还有明年新一轮的大部制改革,此前民间也一直流传着科技部和工信部将合并、分拆或撤销等多个版本的消息。但当下对于核高基专项来说,即使工信部通过了各个课题的验收,也不意味着专项领导小组通过了验收。
       事实上,自专项启动以来,工信部的很多动作堪称尽职尽责,不仅包括因担心“得到国家支持的没干成事,而没得到国家支持的干成了”的局面出现,还包括工信部领导的密集调研:在成功将自主设计CPU核和高安全等级的Linux操作系统产业化的领域拥有最广泛性用户群的国内企业恰恰是没有得到核高基专项支持的企业。
       2 0年前的1992年,名震一时的日本研制第五代计算机的计划宣告失败,该计划的负责人以跳楼这一日本式的谢罪方式为该计划画上了句号。日本在计算机产业领域的这次失败在当时被美国主流媒体进行了高调解读,认为其意义不亚于苏联的解体,彻底暴露了东亚经济奇迹背后是一个缺乏思想和创造力的文明。
       如果说当年01专项启动向外界展示了中国政府在软件和集成电路两大计算机核心技术领域追赶世界先进水平、实现独立自主的决心,那么,当下就到了那些曾经满怀报国热情和充满使命感的体制内专家们谨言慎行和政府文件中的“自主创新”改成“开放创新”的时候了。
 楼主| 暴力英雄 发表于 2012-12-22 04:54 | 显示全部楼层
核高基重大专项“超高性能CPU新型架构研究”通过验收
来源:计算技术研究所 发布时间:2012-12-18
       12月11日,由中科院计算所牵头,联合曙光信息产业(北京)有限公司、中国科学技术大学承担的核高基重大专项“超高性能CPU新型架构研究”召开验收会。计算所所长孙凝晖出席了此次验收会并发表讲话,课题相关负责人员张立新、范东睿、刘新春、安虹进行了验收汇报、现场演示与答辩。工信部、北京市委领导一行6人,验收专家组一行15人参加了此次验收会议,专家组经过严格审查,一致同意通过验收。
       核高基重大专项“超高性能CPU新型架构研究”从2011年1月到2011年12月,为期1年,完成了万亿次新型CPU软件模拟的并行化和模块化方法的研究,开发硬件仿真平台验证万亿次新型CPU结构,并提出了适用于研发高性能、高可靠、低功耗处理器的纳米级集成电路生产工艺指标要求。
       验收会议当天,验收专家审查了技术资料,观看了众核软件模拟器和硬件模拟平台的演示,专家组认为:课题组 围绕高性能万亿次CPU新型架构研究、应用分析与评估和运行时系统研究等方面内容开展工作,完成了合同预定的主要任务;形成在高性能CPU架构研究领域有一定基础的研发团队。专家组一致认为,该项目严格执行了核高基重大专项的管理流程,完成了各项验收指标,并进一步提出加强并完善工艺实现的可行性研究和评估,加强与国内高性能CPU相关研发单位的合作与课题成果技术转移的期望。
http://www.cas.cn/ky/kyjz/201212/t20121218_3722857.shtml
 楼主| 暴力英雄 发表于 2013-3-28 08:38 | 显示全部楼层
整理稿
中国半导体产业现状
       集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业,在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用,拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志。
产业迅猛增长
1.产业规模持续扩大
       我国半导体产业规模从2002年的561.6亿元猛增到2011年的2814.31亿元,扩大4倍多,年均增长率达19.61%,远高于同期年均增长8.75%的世界水平;在全球半导体产业中的比重也从2002年的4.81%上升到2011年的14.5%占国内半导体市场份额从2002年的27%上升到2011年的30.2%;半导体产业的产量从2002年的689.7亿只猛增到2011年的4303.9亿只,产量扩大5.24倍,年均增长率达22.56%。其中:分立器件产量规模从2002年的593.39亿只猛增到2011年的3584.3亿只,产量扩大5.04倍,年均增长率达22.12%。
       集成电路产业规模从2002年的268.4亿元猛增到2011年的1572.2亿元,产业规模扩大4.86倍,年均增长率达21.70%,占国内集成电路市场份额从2002年的14.60%上升到2011年的19.49%。
       集成电路产量从2002年的96.3亿只猛增到2011年的719.6亿只,产量扩大6.47倍,年均增长率达25.04%

2.集成电路产业结构更加均衡合理
        从2002年到2011年,我国集成电路产业结构不断进行调整,设计、制造、封装测试三业协调均衡合理发展。
        设计业销售额从2002年的21.6亿元猛增到2011年的473.74亿元,扩大20.93倍,年均增长率达40.93%,占全行业份额也由8.05%上升为27.5%。我国集成电路设计业占全球集成电路设计业的比重提升至13.89%,已居世界第三位。
        制造业销售额从2002年的33.5亿元猛增到2011年的486.9亿元,扩大13.51倍,年均增长率达34.61%,占全行业份额也由12.5%上升为30.97%。
       封装测试业销售额从2002年的213.25亿元增长到2011年的611.56亿元,扩大1.87倍,年均增长率达12.42%,占全行业份额也由79.5%的一头独大状态调整为38.9%。
3.已成为世界最大半导体市场
       2011年我国半导体市场规模达9238.8亿元,是2002年的4倍多,占国际市场份额从2002年的17.80%上升为47.75%,成为世界最大的半导体市场。集成电路市场规模从2002年的1840.5亿元猛增到2011年的8065.6亿元,扩大3.38倍,年均增长率为17.84%,占国际集成电路市场份额从2002年的18.4%上升到2011年的50.5%。
4.国际贸易迅速扩大
        我国半导体进出口总额从2002年的357.40亿美元猛增到2011年的2537.7亿美元,贸易规模扩大6.10倍,年均增长率24.33%;进出口数量从2002年的357.40亿只猛增到2011年的9345.7亿只。
5.产业链各环节技术水平有很大提升
        建成运营的集成电路芯片生产线数量从2002年的18条发展到2011年的66条,最大芯片加工尺寸从2002年的8英寸提升到2011年的12英寸。已建成12英寸生产线6条,8英寸生产线16条,6英寸生产线18条,5英寸生产线9条,4英寸生产线17条
        从技术层面上看,芯片制造最细线条已由2002年的0.18微米(主流为0.8微米~0.5微米)提升到2011年的90纳米工艺实现大规模量产,65纳米工艺成功投产,55纳米工艺产品开始流片,40/45纳米12英寸生产线具备量产条件。在特色工艺上,国内代工生产线已经能够生产数模混合、射频、BCD,VDMOS、IGBT等产品。
        芯片设计领域,设计企业已由2002年的367家发展到2011年的534家。在芯片设计水平上,2011年设计能力达到90纳米这一世界先进水平的企业达41家,设计能力在0.25微米以下的企业占比则已高达40%之多。TD-SCDMA移动通信芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、网络路由器芯片、数字电视机顶盒芯片、智能电表、北斗导航等产品已经实现量产。嵌入式移动终端CPU芯片、MCU芯片和安全芯片也取得较大进展。
       封装测试环节技术也不断得以提高,已由DIP等中低端领域向SOP等高端封装形式延伸,2011年高端封装工艺BGA、倒装焊等技术已经实现大规模量产,前沿的三维封装技术、芯片级封装技术也已有开发和生产应用。
       在设备和材料环节,在国家02专项的支持下,产业链得到完善,2011年12英寸高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要技术装备已经应用于生产,使我国有能力在IC高端设备市场上参与国际竞争;同时,在材料方面,单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料技术已经取得突破。
未来面临挑战
       虽然中国半导体产业10年来得到快速发展,但与国际水平比较还是存在不小差距。
       1.产业对外依存度极高
       企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使我国半导体市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。半导体产品高度对外依存严重影响了我国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。
       2.产业价值链仍然脱节
       芯片端与整机端的价值链断裂的问题更为严重。目前,我国自主开发的芯片要么难以进入整机企业的供应链,要么产品实力不足,从而使得芯片环节与重点整机脱节。芯片产品,未能进入/难以挤入主要整机的主流芯片市场,导致半导体产业与电子信息整机产业基本没有形成相互支撑的良性互动态势
       3.国外对高端先进技术封锁仍然存在,自主发展迫在眉睫
       美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对我国仍然实行禁运政策,使我国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。
       4.行业投资吸引力下降
       半导体制造是高度资金密集的行业,但在2000年~2009年期间中央财政对芯片制造线没有投入(直至2010年对华力项目投资),有几个省因地方财政投入效果差而止步,社会投融资渠道不畅,使我国半导体制造业面临发展瓶颈。
五方面入手推进产业
       各国和地区的历史经验表明:只有政产用学研以及金融的协同努力,以举国之力发展半导体产业,才能赢得重要国际席位。
1.贯彻国家支持政策
       随着国务院4号文件实施细则及地方政府配套政策的陆续出台,财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的次第落实,产业发展环境将进一步得到优化。我们要积极推动和贯彻国家各项支持政策,为我国半导体产业做大做强创造更好的发展空间。
2.改善产业投融资环境
       继续通过中央财政专项资金、国家科技重大专项、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道,支持集成电路产业自主创新。鼓励产业集聚区地方政府加大项目资本金投入,优化项目的财务结构,降低项目运营的财务费用;降低行业融资成本。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资,符合条件的创新型中小企业可支持其在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。
3.推动资源整合、建立生态链
       按照4号文件的精神,努力为整合重组创造环境,为产业生态链建设创造条件。对关键设备、关键材料国产化给予资金、政策等方面的支持,使国内企业尽早摆脱上下游配套受制于外企的局面。建立国家级集成电路产业兼并重组专项基金,支持和引导产业链各环节企业兼并、整合,推动多种形态的企业整合、鼓励同类企业合并、产业链三大环节上下游企业整合、整机企业与集成电路企业的整合,增强企业综合竞争能力。推动业内重组,打造体现国家竞争力的龙头企业,培育若干具有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备材料企业。同时,形成一批创新活力强的中小企业。
4.推进合作创新
       半导体作为国际化的产业,我们应开放合作,积极推进技术、模式、制度机制创新。要加大研发投入力度,紧扣重要应用市场,结合重大科技专项和重大专项工程,以优势企业为依托,整合资源,开展高端先进技术及项目共同开发;组织产业创新联盟,加强产业发展公共服务平台建设,加快推进技术进步,实现重点产品、先进工艺、中高端设备材料以及新兴领域的突破。
5.继续实施重大工程,重点突破,实现群体性跃升
       我国半导体产业在某些领域具备重点突破基础条件。要以国家意志,集中优势资源,集中力量突破一批重大关键共性技术,启动和组织一些重大工程,开发一批具有核心知识产权的重大战略产品;鼓励企业自主创新及研发成果产业化,并广泛应用到重要市场。要政产用学研齐心协力,以重点突破带动一般,达到群体性跃升,实现持续发展、迎头赶上,切实发挥半导体产业的核心基础作用。

我国半导体产业10年发展取得巨大成就:
半导体产业规模从561.6亿元猛增到2814.31亿元,扩大4倍多;
半导体产业产量从689.7亿只猛增到4303.9亿只,产量扩大5.24倍;
集成电路产业规模从268.4亿元猛增到1572.2亿元,产业规模扩大4.86倍;
集成电路产量从96.3亿只猛增到719.6亿只,产量扩大6.47倍
 楼主| 暴力英雄 发表于 2013-3-28 08:42 | 显示全部楼层
缓步前进:中国半导体行业的现状和未来
加州大学伯克利分校的企业创新研究所副研究员、《芯片与变革:看危机如何重塑半导体行业》一书作者之一林登专访
      
       二十多年以来,中国一直在努力发展半导体设计能力,希望最终能够做好关键铺垫,发展现代化的电子产品产业链。作为全球第二大经济体,中国有办法买下任何东西。主权基金和大型国有企业将数以十亿计的资金投入海外资产。但是仍有一些东西是中国买不到的,至少目前不能,即便中国拥有世界上最大规模的外汇储备。先进芯片技术可能就属于此列。中国国产电脑芯片行业的产出仍远远供不应求。中国制造业所用半导体的80%都依靠进口,而高科技和先进芯片几乎100%需要进口。
       中国是世界上最大的电子产品制造国,也因此成为世界上最大的半导体消费国,约占全球消耗量的40.5%。这一统计来自普华永道的报告《持续增长:中国对半导体行业的影响:2011年最新版》。2010年,中国半导体市场增加30%,达到1320亿美元。2009年的规模是1012亿美元。不过,中国排名前十位的芯片供应商(占芯片总使用量的47%)全部都是国外制造商,比如英特尔、三星以及海力士等。在2011年营业额排名世界前二十位的半导体企业中,没有一家中国公司。尽管对市场的影响力巨大,但分析家认为,如果中国想要涌现一批“Fabless”模式的芯片设计公司、或者将芯片制造外包出去的公司,仍需10到15年的时间,方能跻身全球前二十五位公司之列。分析家指出,这是因为中国缺少经验丰富的芯片工程师和设计师,此外还有外国合作伙伴因为知识产权和安全方面的担忧而不愿分享技术。
       中国政府目前正在试图重拾为期20年的芯片行业发展规划,宣布在2010-2020年投入300亿美元用于半导体设计与制造。地方各级政府也计划同期投入250亿到300亿美元。
       来自加州大学伯克利分校的企业创新研究所副研究员林登(Greg Linden)指出,关键还是在于细节。“中国在其他行业所向披靡,但这个行业的竞争尤为不易,不像生产家具、纺织品甚至汽车。”林登说:“这是世界上最高精尖的制造产业之一。”他认为飞机制造或许可以与之相比,这种工作需要每个部门精工细作,毕竟是关乎人命的事情。林登说:“你不能用靠不住的工程、制造和组装混事;必须事事完美。”
进展有限
       目前,中国半导体公司中约有20%属于Fabless芯片设计公司,缺少制造能力。另外30%则属于晶圆代工。其余企业只不过简单参与了封装和测试。
       中国最大的代工品牌中芯国际(SMIC)发展有限,就很好地说明了这一问题。中芯国际由台湾芯片行业的资深人士张汝京在2000年成立。公司除了2004年和2010年,几乎年年亏损。截至2011年3月31日,中芯国际全年亏损2.4556亿美元。而一年前公司的净利润为1400万美元。公司旗下共有七家晶圆制造厂,2011年营业额13.2亿美元,比2010年的15.5亿美元有所下降。
       而中芯国际管理层的动荡则堪称最后一击。“管理层数次变动,也导致公司改变了发展方向。”上海加德纳半导体集团(Gartner Semiconductor Group)研究主管Roger Sheng指出。他说,中芯国际扩张过于迅速,无法保持高收益率,也无法保障工厂有良好的条件。“我很确定大部分原因都归咎于管理不当,因为他们似乎每隔一两年就会改变战略。”林登也这样认为。“我觉得这说明晶圆代工的竞争不只是往里面扔钱那么简单。”但他又说,“我希望他们最终会找到立足点。”
       中芯国际曾在2000年称,计划投资100亿美元用于第一个五年经营。据报道,公司还计划投资120亿美元用于开展截至2015年的五年经营。
       林登认为,从其目前的努力方向来看,中芯国际主要着力于空调等家用电器芯片制造、而非先进芯片领域,尚不足以与全球巨头竞争,比如台积电和UMC公司等。内地其他工厂也属于同样的情况。不过林登相信,中芯国际后来者居上只是时间问题。三星等韩国公司目前是全球先进芯片制造领域的佼佼者。它们花了三十年才发展到当前水平。林登说:“中国需要的是耐心。制造和设计(半导体)是一个不断学习的过程。不能拔苗助长。”
       来自东京大学社会科学研究所的教授、中国经济与产业专家丸川知雄(Tomoo Marukawa)则指出,除了技术和管理方面的问题,少数行业领跑者过度专注于生产,令后来者几乎难以进入这个行业。台积电和UMC在设计(拥有芯片设计资产库)和制造(拥有较高的生产率和较高的品质)两方面都很强。他解释说:“中国企业还没有办法创造这样一种企业模式。”
       这个问题不仅限于中芯国际和其他中国芯片制造企业。普华永道合伙人、全球技术主管奇特卡拉(Raman Chitkara)说:“这是一个正在迈向成熟的行业,台积电一家独大。任何企业在台积电面前都甘拜下风。它的营业额比其他三家公司(UMC、Global Foundries 和中芯国际)都要高。”奇特卡拉来自硅谷。台积电能够比其他制造厂商更快地引入新技术。这让他们掌握了实现快速商业化的优势。“这样一来,每个人都希望使用这些技术。而一旦每个人都使用同样的技术,就能形成一定规模,给他们带来充足的现金流以迅速提高产能。大鱼更大,小鱼更小。”奇特卡拉也是深度报告《中国对半导体行业的影响》的撰写者之一。这份报告的发布已进入第六个年头。

信息敏感

       这些问题姑且不谈,中国的半导体设计和制造人员还面临一些技术获取方面的限制。这与外界长期担心此类知识会被用于军事有关。2007年,中芯国际获美国政府认证为“经验证最终用户”(VEU)。这一认可让中国工厂获得双重用途设备和技术时不再需要履行繁琐的许可要求。但是一般来说,中国工厂还不能获得最新技术。一位不肯透露姓名的国外半导体行业高管说:“台湾芯片产业发展面临的最大困难就是美国或日本的半导体技术可以自由进入。虽然多边出口控制协调委员会的规定在很早之前就已废弃,但是在美日政府向中国转移技术这个问题上,仍有一些不成文的、心照不宣的规定。”
       另外,国外企业对中国企业侵犯知识产权还抱有强烈的不信任。林奇说:“工厂需要取得足够多的信任,因为客户会在提供设计时透露大量敏感信息。”以台积电为例,在帮助客户完成设计的过程中就要求交换大量知识产权信息。中芯国际曾因商业秘密的问题在一场与台积电的诉讼案中败诉,进一步损害了在这个问题上的信任度。“那样会导致他们更难争取到最佳客户。”林登说,“信任是很重要的一块,不能忽视它。”
      掌握技术是其一;通过创新和基础研发不断将其发扬光大,则是另一回事。一位长期参与中国半导体行业的外国前任高管说,绝大多数中国芯片制造企业都将注意力放在追求短期利益、而不是长期产品研发上。他说:“一旦中国企业从外国公司手中拿到技术,就希望快速盈利。一旦技术过时,他们就会寻求另外的技术转移。”他说,尽管他建议学习和吸收国外技术转移、然后拿出自己的芯片技术,但政府官员、行业高管都对他的建议置之不理。日本九州岛福冈市中村学园大学的教授国吉澄夫(Sunio Kuniyoshi)也深有同感。他曾是东芝公司中国分公司的高级经理。他说:“你必须谨慎关注市场。但是在投资半导体行业时要有长远眼光。”
       中国最初试图在这个领域发展基础技术,将发展半导体技术确立为国家“908工程”和“909工程”(分别在1980年和1995年)。但是在2000年,北京方面调整了政策重点,从创建IDM企业——就像三星那样集设计、制造和销售为一体,到成为合约工厂或OEM制造商,就像台积电和UMC那样。自此,代工占据了主导地位。但中国也有一批芯片设计企业正在成长。在《中国对半导体行业的影响》报告中,来自普华永道的奇特卡拉估计这个市场的年增长率在46%,从2001年的1.78亿美元达到2010年的54亿美元。HIS iSuppli研究预测,中国fabless半导体制造商的年收益将比2010年翻一倍左右。2015年将高达107亿美元。IHS iSuppli的高级研究员Vincent Gu在一次新闻发布会上说:“中国Fabless行业在2010年得益于对手机半导体的旺盛需求。去年,中国移动电话发货量猛增仅60%。”
       尽管增长迅速,但中国500家芯片设计企业中的绝大多数依然规模较小。而且专家对他们成长为全球佼佼者的潜力并不乐观。根据普华永道的看法,中国最大的Fabless企业当属海思半导体有限公司。这家公司是全球最大的电信设备制造商华为公司的附属企业,2010年的年营业额为6520亿美元。营业额排名第二的展讯通信有限公司为手机设计半导体。2011年预计营业额超过5亿美元,比2010年的3.69亿美元有所增加。虽然集成电路设计企业发展迅速,却没有市场主导者。“中国企业倾向于搞价格竞争。因此,当你更倾向于价格竞争时,你就会处于一个非常两难的财务困境。你不一定有足够的增长利润来支持一定规模的研发,拓展资产组合。”奇特卡拉这样说道。
       林登说,在中国的500家Fabless企业中,相当多都属于缺少生产、但擅长赢得政府补贴的类型。“500家企业中的绝大多数都没有做任何形式的销售。其中一些在做设计外包;他们可能会提供设计服务。普华永道列举的一些较大的Fabless企业也提供服务,但不提供生产。其中存在巨大差别。”

人才稀缺

       绝大多数芯片公司目前都会尽可能雇佣更多的内部软件工程师提供全面服务,就像芯片设计人员那样。林登说:“他们必须为客户提供完整服务包,可以迅速融入终端产品。这进而要求对系统有深入理解。市场在设计芯片所需要的18个月结束时会有很大需求。”
       拥有多年经验的工程师和经理短缺,妨碍了这个行业走向成熟。他补充道:“即便你能挥一挥魔杖,创造出源源不断的人才供应,你也无法拥有大批在竞争中接受历练的企业,了解在半导体这种非商品行业中如何竞争。”
       这似乎有点奇怪,毕竟有报道称中国每年毕业于工程专业的大学生有50万人。尽管优秀的工程学专业的确会涌现出很多非常聪明、极富天赋的学生,但他们很多人并没有打算投身这个领域,位于上海的中国市场研究集团(China Market Research Group)电子产品部门副主任、高级分析师卡文德(Ben Cavender)这样说道。其中很多人选择工程学专业是为了进入某所大学。一旦毕业就会转入会计或者咨询行业。另外,工程专业毕业生接受的往往是两年制教育而非四年制。“他们缺少研发新技术所需要的知识,”卡文德说。除此之外,中国设计企业需要招聘的是拥有多年经验、来自成熟IC公司的员工。“你需要找到拥有在美国或其他国家的芯片企业工作经验的人。这很难,而且成本很高。”他补充道。
       由于中国缺少大批优秀的芯片设计和工程人员,其设计能力严重依赖于招聘海外人才。业内人士透露,中芯国际有很多来自台湾、韩国和日本等国家或地区的工程师。对于这个问题,中芯国际拒绝发表评论。“日本工程师可能是退休人员,或者在日本产业结构调整过程中被裁掉的人。他们在某种程度上将日本技术转移到韩国企业,帮助他们提高技术水平。”京都市立命馆大学经管学部教授肥冢浩(Hiroshi Koizuka)这样说道。“很多被裁员或者正在求职的日本工程师也以同样的方式效力于中国企业,而中国企业的技术就很可能因此得到改善。”
       匹兹堡州立大学市场营销与管理学教授Choong Y. Lee认为,中国还应当采取更加积极和全面的战略,培养芯片设计与制造业。他指出,20世纪90年代,日本曾称霸这一领域,拥有NEC、日立和东芝等企业。但由于对市场走势反应不够快,日本将这一地位拱手让给韩国三星。与之相反,三星在20世纪90年代和21世纪前十年投入巨资,被韩国专家和经济学家视为过于冒险。但是到2005年,三星已成为世界上第二大半导体制造国。根据IHS iSuppli半导体价值链服务显示,东芝在2011年的营业额排名第四。NEC和日立于2003年完成与三菱电机在半导体业务领域的合并,成立瑞萨电子株式会社,目前排名第五。但企业已经连续七年显现赤字,启动一项价值12.5亿美元的资产与架构重组计划。同样是这三大巨头(NEC、日立和三菱电机),在1999年就合并了动态随机存取存储器业务,成立Elpida Memory。2011年这家公司全球排名第十五位,但随后的2月即宣布破产。
       行业专家指出,日本制造商犯了一个错误,那就是罔顾全球市场发展趋势。林登指出:“内存是他们的唯一支柱。而当韩国公司(以及美国美光)学习到如何让PC市场所需要的内存芯片更便宜、同时继续保持良好的品质,绝大多数日本企业却无法顺应时势。Fabless模式在日本并未得到普及。因此,创新仅限于等级森严的大型财团。”
       展望前方,中国依然能够在技术上不断进步,毕竟这个领域的变数很大。与其跟着日本坚持做IDM,或许最好的办法还是效仿韩国。既有一些大型IDM,也有不少Fabless,而且其中一些在韩国以外的地方已经取得一定成就。肥冢浩认为,这在很大程度上取决于中国是否有能力吸引日本等国大型企业的顶级设计人员。林登说道:“如果十年内没有一家中国芯片公司进入全球销售25强,我一定会非常吃惊。”
langge945 发表于 2013-3-30 19:14 | 显示全部楼层


求此专利的科普。。
璇瑢子 发表于 2013-3-30 20:09 | 显示全部楼层
好吧国内还是45nm水平啊。。。
两年前AMD,Intel Nvdia的CPU,GPU就基本上就开始是32nm制程了
似乎现在Intel都开始制造22nm的CPU了
iew 发表于 2013-4-1 13:31 | 显示全部楼层
旧闻,但似乎在本坛木人贴:

中科院微电子所在22纳米 CMOS关键技术先导研发上取得突破性进展
2012-12-10 | 编辑:十室 罗军 | 【大 中 小】【打印】【关闭】
  
  近日,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米 CMOS关键技术先导研发上取得突破性进展,在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进的高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器件性能良好,达到国内领先、世界一流水平。

  22 纳米 CMOS技术是全球正在研究开发的最新一代集成电路制造工艺,各国都投入了巨大资金,力争抢占技术制高点。Intel开发的基于三栅器件结构的处理器已于近期实现量产;IBM联盟也于近期发布了采用22纳米工艺生产的SRAM芯片;Global Foundries,欧洲的IMEC,日韩的三星、Toshiba和我国台湾的台积电也发布了各自的22纳米制程技术;我国于2009年在国家科技重大专项的支持下开始22纳米关键技术先导研发。作为该项目的牵头单位,中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心与项目联合承担单位,北京大学、清华大学、复旦大学和中科院微系统所的项目组一道,开展了系统的联合攻关。经过3年多的辛勤努力,该项目于近期取得突破性进展。

  在22纳米 CMOS技术节点,为了降低成本、减少功耗和提高器件性能,高K/金属栅技术被广泛引入,同时也对器件制造工艺及集成技术带来了很大的挑战,主要包括了以下几个方面:一是界面工程,需要研究高K材料与硅沟道的界面态特性、应力引入控制机制、影响载流子迁移率的原理机制等;二是栅工程,对高性能的NMOS和PMOS器件而言,筛选出具有合适功函数的金属栅材料及堆叠结构避免费米钉扎效应,降低刻蚀工艺及集成技术的难度至关重要;三是需要实现超浅结的源漏工程,确保器件具有良好的短沟道效应抑制特性和欧姆接触。针对上述核心问题,项目组开展了系统的研究工作,在N型和P型MOS电容上均获得了EOT≤8.5 Ǻ,漏电流降低3个数量级,金属栅有效功函数距硅带隙边距离≤0.2eV的良好电学结果。成功研制出器件性能良好的22纳米栅长MOSFET器件 (图1)。其中,NMOS和PMOS的阈值电压分别达到工业要求的0.3V 和-0.28V左右,在|Vdd|= 1V时饱和导通电流Ion (在没有使用应变硅增强技术的条件下)分别达到465µA/µm和368µA/µm,短沟道效应得到很好的改善,亚阈值摆幅(SS)和漏致势垒降低(DIBL)控制在85mV/dec和65mV以内(图2),均满足工业应用标准。

  在这一过程中,中科院微电子研究所与北京大学、清华大学、复旦大学以及中科院微系统所的联合项目组完成了1369项专利申请,其中包括424项国际专利申请,为我国在集成电路领域掌握自主知识产权,取得国际话语权奠定了基础,其中后高K/金属栅工艺模块及相关专利、金属栅堆叠结构及其专利等均已开始在国内集成电路制造企业进行进一步的生产工艺开发。

  多年来,我国的集成电路先进制造工艺大多是在引进的核心知识产权上进行产品工艺开发,在全球产业链最先进工艺的开发上缺少布局和话语权。此次22纳米关键技术先导研发是国内第一次在全球最先进工艺技术代组织这么大规模的产学研联合攻关,同期,国内制造企业在28纳米工艺上也在进行开发,目标就是在22纳米核心技术的知识产权中取得一席之地,在我国集成电路制造产业进入22纳米技术代时,开始拥有自己的话语权。该成果的取得对我国集成电路产业在22纳米获得具有自主知识产权的核心技术有重要意义,也为我国继续自主研发16纳米及以下技术代的关键工艺提供了必要的技术支撑。结合国内制造企业在28纳米技术研发上取得的突破,我国已开始在全球尖端集成电路技术创新链中拥有自己的地位。

http://www.ime.cas.cn/xwzt/kyzt/201212/t20121211_3703578.html

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iew 发表于 2013-4-1 13:33 | 显示全部楼层
微电子所在有机基板研究上获得重大进展
2013-01-05 | 编辑:九室 张绪 | 【大 中 小】【打印】【关闭】
  
   日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25um/25um的高密度封装基板小批量生产,标志着中国已经建成一个具有国际先进水平的系统级封装研发平台。

  芯片制造是科技界的 “珠峰”,核心技术一直掌握在欧美。处于战略考虑,中国必须掌握核心技术。目前,国内封装基板技术水平在50um/50um的线宽线距,这严重制约着我国自主芯片的研发与研制。国内经常出现可以设计高端芯片,而无法制造高密度芯片的窘境。此次高密度封装基板的小批量生产,解决了我国芯片生产的瓶颈,中国自主研发芯片,真正做到能设计、能实现,步满足国家战略需求。

   25um线宽的高密度封装基板的研发成功,是国家科技重大专项02专项取得的一项重大科研成果,标志着我国的有机基板线已经具备提供对外加工高密度封装基板服务的能力,高端封装基板的加工能力达到世界先进水平,开始从世界低端封装大国向世界封装强国迈出了坚实的一步。   

  
    1,  基板尺寸:250mmX400mm,单元尺寸:35mmX35mm。

  2,  Pin脚数:1156个/单元.

  3,  基板层数:8层。

  4,  材料:Core:BT;介质:ABF,PP。

  5,  最小线宽线距:25um/25um。

  6,  最小盲孔尺寸:50um。

  7,  最小过孔:100um。


http://www.ime.cas.cn/xwzt/kyzt/201301/t20130105_3732032.html
 楼主| 暴力英雄 发表于 2013-4-5 01:46 | 显示全部楼层
金山办公软件WPS通过"核高基"重大专项验收
http://www.enet.com.cn/esoftware
2013年03月22日 来源:IT专家网
      金山办公软件承担的“网络化中文办公服务平台的研发及产业化”课题近日顺利通过验收。课题的顺利实施将带动国产基础软件产业的发展,为国内其他办公软件探索出可供借鉴的互联网发展路径,并以质优价低的特点推动着软件正版化的进程。
  金山办公软件承担的“网络化中文办公服务平台的研发及产业化”课题近日顺利通过验收。课题的顺利实施将带动国产基础软件产业的发展,为国内其他办公软件探索出可供借鉴的互联网发展路径,并以质优价低的特点推动着软件正版化的进程。
  本报讯 记者种筱娜报道:工业和信息化部“核高基”重大专项实施管理办公室近日在珠海召开立项课题验收会,金山办公软件承担的“网络化中文办公服务平台的研发及产业化”课题顺利通过验收。
  这意味着金山WPS全面完成课题目标,产品形态与商业模式全面革新,实现了从单一的工具类软件到互联网服务类软件的变革,销售收入和市场份额高速增长。当前,WPS Office产品月活跃用户数超过5000万人。
  据介绍,通过课题的实施,金山WPS摸索实现了一系列适合用户需求的“全平台软件+服务”产品形态,成功孵化了“金山快盘”、“在线模板”、“在线素材”、“金山快写”和“金山快算”等多项办公服务产品。同时,从软件授权单一销售模式,成功过渡到“软件授权销售+办公应用托管服务收费”的双模式,验证了办公软件增值服务、租用、联合运营等多种互联网商业模式的可行性。
  “在承担课题之前,金山WPS投入有限,‘核高基’专项基金的下拨和省市的大力支持,对产品研发和创新打下坚实的基础,使金山WPS迎来发展的新起点。”珠海金山办公软件有限公司副总裁兼CTO章庆元告诉记者。
  据了解,课题的顺利实施也带动国产基础软件产业的发展。当前,WPS通过技术创新具备了替代国外同类产品的能力,为国内其他办公软件探索出可供借鉴的互联网发展路径,国内市场份额超过20%,并以质优价低的特点推动着软件正版化的进程。
  □相关链接
  “核高基”,是对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。
 楼主| 暴力英雄 发表于 2013-4-5 01:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 暴力英雄 于 2013-4-5 01:52 编辑

华芯承担的国家“核高基”重大专项“存储器芯片研发及产业化”课题顺利通过验收

打破国外垄断 初步构建我国DRAM自主供应产业链  2012年12月12日至13日,国家核高基重大专项-“面向安全适用计算机的高性能低功耗动态随机存储器产品研发”课题验收会在浪潮科技园隆重召开。
验收会现场
  会议由工信部电子信息司集成电路处任爱光处长主持,原信息产业部产品司副司长郑敏政担任专家组组长,专家组成员包括龙芯中科总裁胡伟武、北京大学微处理器研究中心主任程旭、上海高性能集成电路设计中心主任胡向东、东南大学时龙兴、安徽大学陈君宁、北京华虹总工李云岗、北京电子技术研究所楠亚宁、工信部标准所陈大为、中科院声学所洪缨等业界15位专家。工信部财务司杨晓娟处长、核高基实施管理办公室刘贤刚处长、山东省经信委赵树岭总工程师、电子信息处陆平处长、济南市经信委黄杰副主任、山东信息通信技术研究院管理中心副主任郭建民、孙军等领导出席会议。
  华芯总裁、课题负责人高传贵,六个子课题负责人任奇伟、韩晓梅、于治楼、潘立阳、孙宏滨、解玉凤、课题管理办公室主任邢广军、财务负责人丛海鹏及课题主要研发人员、管理人员和财务人员共计30余人参加了此次会议。
  专家组认真听取了课题负责人关于整个课题实施完成情况的汇报,详细观看了课题成果有关实物展示,任务验收组和财务验收组分别对任务和财务执行情况进行了严格审查,经过专家组认真询问、讨论,一致同意课题通过验收。
专家组现场查验课题成果
三大创新技术优势满足客户对产品速度快、低功耗、多选择性的需求
  随着世界集成电路产业后摩尔时代的到来,存储器芯片厂商仅依靠超小型技术将很难满足整机厂商对存储器芯片速度快、低功耗、多样化选择性的需求。因此,充分利用现有技术增加存储器芯片的附加性能,成为存储器芯片设计和制造企业追求的重要目标。
  华芯牵头承担的核高基重大专项“面向安全适用计算机的高性能低功耗动态随机存储器产品研发” 课题研发的DRAM(动态随机存储器)芯片及模组产品,以三大突出的创新技术优势充分满足了客户对存储器芯片速度快、功耗低、多选择性的需求,并荣获2010年 “中国芯”“最具潜质奖”、“2010年度中国半导体创新产品奖”。
  据课题技术负责人、千人计划引进人才、泰山学者任奇伟博士的介绍,首先,该芯片实现预定800Mbps数据速率的设计目标,70%以上的芯片能运行到1066Mbps数据速率,在速度方面存在一定优势。
  其次,除了工艺本身的原因,电路上低功耗的设计措施是产品的一大亮点。芯片采用掩埋字线工艺设计,设计过程中采用时钟门控、多供电电压、双开启电压、温度补偿自刷新和局部刷新等低功耗设计理念,与市场同类产品相比,功耗方面有一定的优势。
  最后,基于完善的模组测试服务,华芯的同一款芯片可以根据客户不同需求,生产不同容量、不同用途的模组。与国外规模较大的厂商产品对比分析,在整体功耗方面,华芯的模组产品较国外同类型产品普遍低10%以上。

三大措施保障产品质量 在高端工控领域稳占一席之地
  工控领域IT设备应用特点决定了存储器芯片需要符合苛刻的温度要求,满足很长的产品生命周期,并达到长期稳定供货的需求。为保障产品质量,华芯DRAM芯片通过三大措施提升产品良率、可靠性,使产品不仅能够满足各类低端消费群体,还能够符合高端工控领域整机厂商对产品的高品质需求,在高端工控领域稳占一席之地。
  第一,不断改版设计、提高测试严格性,提升工艺良率及可靠性。研发过程中,产品设计环节与前端工厂密切合作,实时监控相关测试数据,随时捕捉产品设计缺陷,及时改进设计工艺,提高产品良率。同时,华芯不断完善测试流程,提高测试严格性,目前已完成针对工业级应用的测试验证,得到了AVL、工业和信息化部电子工业标准化研究所等国内外一流检测机构的测试认证。
  第二,以“全员参与、持续改进、客户价值”为质量方针,快速回应客户反馈,提升客户满意程度。在前期产品试用过程中,据客户反映,部分产品性能稍微有些不稳定。华芯研发团队快速寻找原因,在最短的时间内修复产品设计,提升产品良率,增加客户满意度。
  第三,不断完善产业化,保障产品从设计到封装测试整个过程的自主可控。自2011年底,华芯高端封装测试生产线正式投产,从此形成了从芯片设计研发到封装测试的自主可控产业链,通过整体把控提升产品质量。
联合国产CPU互动优化 形成安全适用计算机整体解决方案
  CPU(中央处理器))是计算机的运算核心和控制核心,CPU与DRAM存储器芯片具有密切的关系,二者的协同程度直接决定了计算机的速度和整体性能。该课题启动之前,国内CPU厂商与国际DRAM厂商技术互动相对较弱,难以形成联合优势,该课题启动后,华芯设计生产的DRAM存储器芯片与龙芯、北大众志等国产CPU自主研发团队在各个研发环节进行密切互动与联合调试,共同解决了信号完整性、负载均衡、信号屏蔽等问题,并进行整机的失效分析,提升了成品率,最终形成了全“中国芯”的服务器、一体机和笔记本计算机整体解决方案,有力支持了国产CPU及国产计算机产业的自主发展。
  目前,该课题已完成 “众志CPU+华芯DRAM” 一体机、安全微工作站解决方案及批量生产;完成“龙芯CPU+华芯DRAM” 一体机、服务器解决方案及批量生产。此课题在推动我国自主知识产权计算机系统的研制,形成安全适用计算机整体解决方案,保障国家信息安全方面具有重要作用。
三大精英团队紧密配合 打破国外垄断 形成高水平产业化应用体系
  在各级政府领导、专家和合作单位的大力支持下,本课题最重要的成果还在于成功培养组建了三大精英团队,形成了一支高水平专业化的存储器技术创新、产业化和应用推广体系队伍,打破了国外对整个存储器芯片产业的垄断。
  首先,华芯联合子课题的6家单位组建了190人以上的存储器产品设计创新研发团队。研发范围包括DRAM芯片设计研发、高速存储接口控制器芯片研发等5个方面。目前,该团队已完成申请国外专利7项,国内发明专利80项,完成集成电路布图登记2项。
  其次,自2010年下半年起,华芯逐步组建起8人以上的DRAM存储器芯片及模组产品的推广销售团队。截止至2012年12月上旬,课题研发的DRAM芯片累计销售超过1000万片,产品已成功在服务器、计算机、平板电脑、智能电视、高清机顶盒、工控机等数十款整机上量产应用,并迅速打开国际市场,实现了大批量出口销售,于2011年荣获 “中国芯”“最佳市场表现奖”。
  最后, 2011年底,华芯建成了我国首条高端封装测试生产线,形成了120人以上的封装测试技术研发及生产制造团队。自此,华芯初步建立起包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整存储器集成电路产业链,改变了我国大容量存储器芯片长期依赖国外的局面。
  华芯总裁高传贵在课题验收会上强调:“课题实施过程中,我们在2年多时间内建成了设计为主、晶圆代工、封装测试自主产业化及应用的整个产业化应用体系,并拥有了重要的客户资源,可以说整个体系建设对后续的研发及产业化至关重要。”
  为国家信息安全提供保障 促进国家集成电路产业提升技术和产品创新能力
  存储器芯片是计算机系统的核心芯片,随着信息计算由计算密集型向存储密集型转变,存储器正成为计算机系统速度和功耗性能的关键制约因素。研发推广国产高性能低功耗的动态随机存储器产品,将有力支持和推动国产自主可控计算机和各种系统整机的发展,打破国外芯片在关键领域中的垄断,为国家信息安全提供保障,促进国家集成电路产业提升技术和产品创新能力。
  华芯承担的国家核高基重大专项-“面向安全适用计算机的高性能低功耗动态随机存储器产品研发”课题顺利通过验收,是山东省在集成电路技术创新与研发领域一个重要的里程碑,体现了山东省在全国集成电路产业的领先地位,同时,也是济南市鼓励技术创新,支持集成电路产业发展的重要成果。未来,随着课题创新技术成果的转化,将进一步增强山东省集成电路产业核心竞争力,对山东省集成电路产业发展和济南市战略性新兴产业发展有着十分显著的经济和社会意义。
http://news.e23.cn/content/2012-12-27/2012C2700550.html
 楼主| 暴力英雄 发表于 2013-4-5 01:56 | 显示全部楼层
背景资料: 华芯半导体公司

http://www.scsemicon.com/
       华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司(封装测试事业部),并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,公司成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器(DRAM)芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3.0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。华芯将持续加大研发创新力度,积极构建芯片设计、晶圆制造以及封装测试产业链,与中国集成电路产业共同成长。
langge945 发表于 2013-7-9 14:05 | 显示全部楼层
中国22纳米技术获重大突破 全球仅英特尔有量产

2013-07-09 11:09  来源:中国科学报


资料图:2009年Intel总裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圆

  四年磨一片

  记者杨琪 实习生姜天海

  中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关,在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上,实现了重要突破,在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器件性能良好。

  由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程,具备向产业界转移的条件,因而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时,该先导工艺研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。

  这标志着,我国也加入了高端集成电路先导工艺研发的国际俱乐部。

  优势互补“穿插侦察”齐上阵

  4位“千人计划”、5位中科院百人计划,30多位工业界核心的工程师团队……先导工艺研发中心拥有这样一支令人艳羡的国际化研发团队。

  “我们整个项目团队在构架上做得比较好。海归跟本土团队结合得水乳交融,形成优势互补。”该中心主任赵超表示。

  2009年,在国家科技重大专项02专项的支持下,微电子所成团队引进了一大批海归,建成了拥有200多名研发人员的集成电路先导工艺研发中心。

  杨世宁、朱慧珑、赵超、闫江4位“千人”在磨合中迅速形成优势互补的决策团队,在4年艰苦的攻关中拧成一股绳,打出了漂亮的短传配合。

  例如,杨世宁原是中芯国际的首席运营官,现任中科院微电子所所长执行顾问一职。他具有非常丰富的产业化运营经验,是一个“会做减法的人”,能始终把握主干,而将枝枝叶叶修剪掉,使项目迅速有效率地直奔目标。

  先导工艺研发中心的首席科学家和项目首席专家朱慧珑,是来自IBM的引领发明家和发明大师,主要负责整体技术路线的制定和布局,在器件物理、工艺研发、TCAD和知识产权布局等发挥主导作用。他身先士卒,在项目中完成了200多项专利申请。

  赵超曾在世界著名的研发中心IMEC从事了10多年研发工作,其研发领域涵盖集成电路前道工艺和后道工艺,对8英寸、12英寸工艺线上多个技术代工艺研发有较全面的经验。

  2011年,他受命担任先导工艺研发中心主任一职,负责中心的行政领导工作;同时,作为项目的副首席专家,他负责工艺平台的建设工作,对研发中心整体建设付出了大量的艰苦劳动。

  闫江则拥有在英飞凌公司美国研发部10年的工业界研发经验。他曾参与和负责了从90纳米、65纳米、45纳米和32纳米技术代的产品研发项目。作为项目的副首席专家,他负责工艺整合子课题的领导工作,带领着30多名工程师冲锋在第一线。

  对于先导工艺研发中心的使命,几位“千人计划”专家有着一致的认识:“我们是国家集成电路工艺研发战役中的‘穿插部队’和‘侦察部队’”。

  朱慧珑解释道:“穿插部队的特点和任务就是:一要效率高,二要能占领战略要地。”先导工艺研发中心作为穿插部队,它的一个优势就是快速、灵活,可以先于工业界的“大部队”插入敌后,并用专利布局的方法占领与其投入相称的战略要地。

  压力山大时间节点见真章

  “4年之前,对22纳米项目能否成功有着各种各样的猜测。对此,我们非常理解,毕竟这是一个难度极大的项目。”赵超说。

  在此之前,我国曾有过几次建设集成电路研发中心的努力,但都没有达到预期战略目标。面对国家数亿元的大投入和高期待,以及业界同行们的高度关注,几位“千人计划”专家承受着巨大压力。

  “做这项大工程,我们有一两年都睡不好觉,‘压力山大’啊!”赵超在回忆道,“你能明显感到别人质疑的目光,却无法解释。我们真有点像挖山的愚公,只能希望用劳作来感动上天。”

  在2012年4月,当第一个验证工艺设备器件研制出来时,团队所有人都挤在那小小的示波器前等待结果。

  当在看到验证的原理器件出来的那一刹那,在场的所有人都“眼泪汪汪”的。

  这项工程不仅面临着从无到有的技术难度,还面临着几乎不可能完成的时间节点。

  由于资金等现实问题,闫江的工艺整合集成子课题的完成时间被迫由两年时间缩短至7个月。

  为了保证任务按时完成,闫江要保证每批次的流片实验一次成功。为此,他与工艺线上的30多位工程师每天仔细地检测各个工艺步骤是否符合设定的特性,将差错的苗头消灭在第一时间,保证每一步流片的质量。

  在7个月内,线上的工程师一度24小时连轴转,片子从这个机台出来就被抱着跑向下一个机台。就这样,他们用15天跑完了全程近300道工艺步骤的流程,达到工业界研发的最快速度。

  最终,6个批次的流片实验全部一次成功,团队按时完成了工艺整合集成的项目任务。

  拉长战线为转化生产作铺垫

  在谈到团队建设时候,海归们不约而同地提到微电子所所长叶甜春。

  这批海归以及从国内遴选出来的精兵强将,都是叶甜春一个一个挖来的,有的甚至是在别人的招聘会场上“劫来的”。

  专家们表示,加盟团队的一个重要原因正是因为叶甜春的感召力。微电子所副所长陈大鹏是先导工艺研发中心的奠基人和研究所人才战略最直接的执行者。经他之手,一个一个海归加入团队,开始发挥各自聪明才智的创业进程。

  正是这一广揽人才的做法,带来了科研理念更新和科研模式质的改变。例如,朱慧珑带来了专利先行的思想,并为项目结出丰硕成果。先导工艺研发中心在项目过程中建立了自主知识产权带动的科研模式,始终坚持“专利先行”的战略。

  “过去,我国在知识产权建设上没有合理的战略布局,我们辛辛苦苦研发的技术早就被别人申报了专利。这样,即使有自主研发,也做不到自主知识产权。”赵超感叹道。

  在该项目的执行过程中,微电子所与北京大学、清华大学、复旦大学以及中科院微系统所的联合项目组完成了1369项专利申请,其中包括424项国际专利申请,为我国在集成电路领域掌握自主知识产权、取得国际话语权奠定了基础。

  先导工艺研发中心坚持“通过做项目锤炼团队”的原则,建设成一个在科研人员、科研条件上堪称国际水平的平台。

  “通过这个项目,我们可以呈现给国家一支研究力量,而不单单是完成一项科研工作。”赵超如是说。

  建成的平台对后续项目发展起到非常重要的作用,现在,中心正在着手开展16/14纳米技术的研发。

  “我们现在进展得非常顺利,在跑步追赶,差距不断缩小。”赵超表示。现在,先导工艺研发中心的研发效率和质量管理系统都是工业化标准的,得到工业界研发伙伴的充分认可。

  同时,项目对国家科技重大专项其他课题和整个产业链起到了直接的支撑作用。“我们完成了专项交付的各项战略任务。”赵超表示,“研发中心不仅在先导工艺技术研发上起到国家队的作用,同时成为国产半导体装备和材料的验证基地、集成电路工程技术人才的培养基地和该领域的国际交流基地。”

  下一步,该中心将加入专项部署的更大规模的“战役”,把先导技术转化成工业生产技术,为国家集成电路产业发展作出更多贡献。

http://www.cnr.cn/gundong/201307/t20130709_513009876.shtml
langge945 发表于 2013-9-12 15:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 langge945 于 2013-9-12 15:54 编辑

武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
  关注“集微网”,微信点播新闻、随要随有

来源: EEFOCUS   发布者:EEFOCUS

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  中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。


  此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20纳米以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予武汉新芯公司,极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面,提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯执行长杨士宁博士表示:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构,与武汉新芯建立了良好的合作关系,此次将联合专利池整体授权于武汉新芯,将会更加完善我们已经着手建立的世界级的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在专利架构上进行了系统布局,具有显著的创新特色和应用前景,作为国内领先的半导体制造商,相信随着我们专利体系竞争力的不断增强,武汉新芯势必能从中获益。”

  “我们的联合专利池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的创新成果,整体向制造企业转移进行产业化应用开发在国内集成电路领域还是第一次。”中科院微电子所所长叶甜春表示,“武汉新芯是一家朝气蓬勃、富有使命感和进取精神的创新型骨干企业。我们将开展更加紧密的合作,结合武汉新芯的12寸生产线和技术力量,努力将研发成果应用于真正的工业化生产,为破解自主创新成果产业化难题、建立中国集成电路产业创新链、掌握发展主动权探索出一条可行途径。”

http://www.eepw.com.cn/article/169827.htm
 楼主| 暴力英雄 发表于 2013-9-21 08:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 暴力英雄 于 2013-9-21 08:16 编辑

              中国科学院电子所“大规模可编程逻辑电路关键技术研究”通过科技成果鉴定
2013-09-17
  近日,中国电子学会在北京主持召开了由中国科学院电子学研究所承担完成的“大规模可编程逻辑电路关键技术研究”科技成果鉴定会。
  鉴定会由中国电子学会徐晓兰秘书长主持,电子所副所长邓云凯出席并发表致辞。以沈绪榜院士为组长的来自工业与信息化部科技司和规划司、清华大学、北京大学、北京电子技术研究所、航天771所、北京华虹、中国科学院半导体所等单位的专家组成的鉴定委员会,仔细审阅了相关材料,并认真听取了课题负责人杨海钢研究员等所作的总结报告、技术报告、查新报告、用户报告、测试报告、经济效益和社会效益报告。鉴定委员会一致认为,该项目填补了国内高等级高可靠可编程逻辑电路研制领域的空白,达到了国内领先水平,并一致同意通过技术成果鉴定。
  通过充分的讨论鉴定,与会专家一致认为,电子所通过该项目的实施,成功完成了两款高可靠性大规模“慧芯”可编程逻辑电路研制,同时开发了配套应用软件PASSKEY,并于2012年10月搭载实践9B卫星进行在轨试验,首次实现了国产同等级可编程逻辑电路的空间在轨验证。课题突破了国产大规模可编程逻辑电路空间应用的关键核心技术,促进了高可靠可编程逻辑电路的国产化进程,对掌握国家层面上的战略性高技术具有重要的意义。
     鉴定委员会同时建议加快“慧芯二号高速型”可编程逻辑电路的推广和应用试验。
座谈会现场
  (电子所供稿)

http://www.bjb.cas.cn/kytd/kjdt/201309/t20130917_3933424.html
langge945 发表于 2013-11-14 18:05 | 显示全部楼层
国家重大专项“高精度惯性器件微制造装备”启动

11月9日,由中航工业科技与信息化部主持、中航工业自控所牵头的国家科技重大专项 “高精度惯性器件微制造装备”在西安正式启动。来自工业和信息化部、中航工业、陕西省工信厅的相关领导和专家出席了启动仪式。

工信部装备工业司和项目责任专家介绍了数控机床重大专项的管理以及对企业的具体要求。自控所作为牵总单位,大连理工大学和哈尔滨工业大学作为参研单位,分别汇报了项目目标、技术方案、实施计划以及工作进展。自控所表示,将充分发挥科研优势,产学研用相结合,在“十二五”末打造出一条惯性器件微制造生产示范线,树立行业榜样。

据了解,“高精度惯性器件微制造装备”是以高精度微小惯性器件为对象,研制以数字化控制为特征的,集微细加工、微小装配和过程检测为一体的全流程产品制造生产线。该生产线旨在通过自主开发,满足我国微小制造技术领域数控机床与基础制造装备需求;瞄准民用微小传感器市场,采用数字化、模块化方式研制微制造设备和系统,形成行业示范线;立足微小惯性器件的工程化制造,满足航空航天等武器装备需求。(王晖)

http://news.ifeng.com/mil/2/detail_2013_11/13/31221197_0.shtml
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